发明名称 一种提高陶瓷工件表面金属化表面性能的方法
摘要 本发明涉及一种提高陶瓷工件表面金属化表面性能的方法,运用高功率脉冲磁控溅射技术在陶瓷工件表面得到表面制备膜基结合力好、致密度高、耐腐蚀性强的金属化层。本发明方法工艺环保,可控性好、镀出的膜层能符合欧盟RoHS标准,且可根据需要得到不同材料的金属化层,溅射材料的适应性广,不受材料熔点高低的局限,溅射材料的高离化率可大幅度提高金属化层膜基结合强度、致密度和均匀性,改善陶瓷工件电学及耐腐蚀性。
申请公布号 CN103360122A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201310250045.X 申请日期 2013.06.21
申请人 西南交通大学 发明人 冷永祥;吴保华;黄楠
分类号 C04B41/88(2006.01)I 主分类号 C04B41/88(2006.01)I
代理机构 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人 张澎
主权项 一种提高陶瓷工件表面金属化表面性能的方法,其特征在于,运用高功率脉冲磁控溅射技术在陶瓷工件表面沉积一层金属化层,其中金属化层厚度为0.1~10μm,包括如下步骤:A、陶瓷工件表面清洗:将陶瓷工件在表面处理液中超声清洗10~40分钟并取出,然后烘干待用;B、陶瓷工件表面腐蚀:将烘干的陶瓷工件浸渍于腐蚀液中,恒定在一定温度下刻蚀一定时间,刻蚀后将陶瓷工件在处理液中超声清洗烘干后待用;C、将陶瓷工件固定在金属基片上放入高功率脉冲磁控溅射设备的真空室中,真空室抽真空至0.5×10‑3Pa~2×10‑3Pa;调节靶材与陶瓷工件距离为50~150mm;D、向真空室内通入氩气至压力0.5~3.5Pa,施加‑800V~‑1500V的直流电压,辉光放电形成等离子体,对陶瓷工件进行溅射清洗20~100分钟,然后关闭氩气及直流电源;E、向真空室内通入氩气至压力0.5~2.0Pa,在基片上施加‑20~‑200V的直流偏压;调整高功率脉冲磁控溅射电源参数,设置靶材放电电压600~1200V,调节频率为100~800Hz,脉宽为50~200μs,占空比的范围为1%~10%;F、调整陶瓷工件表面与溅射靶材平面法线的夹角为20~90度,打开高功率脉冲磁控溅射电源,在陶瓷工件上溅射沉积5~120分钟,关闭高功率脉冲磁控溅射电源;真空室温度降至80℃以下,停真空泵,取出陶瓷工件。
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