| 发明名称 | 堆叠半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明描述一种制造堆叠半导体封装的方法，所述堆叠半导体封装至少具有引线框、安装于所述引线框上方且焊接到所述引线框的第一裸片和安装于所述第一裸片上方且焊接到所述第一裸片的第一夹具。所述方法包含以垂直堆叠关系定位所述引线框、第一裸片和第一夹具，以及以不可相对于所述引线框横向移位的关系用非焊接方式锁定所述第一夹具。还揭示一种堆叠半导体封装和一种在制造堆叠半导体封装时生产的中间产品。 | ||
| 申请公布号 | CN103367178A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310102930.3 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 迈克尔·托德·怀恩特;帕特里夏·萨布朗·康德;维卡斯·古普塔;拉吉夫·邓恩;埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘国伟 |
| 主权项 | 一种制造堆叠半导体封装的方法，所述堆叠半导体封装至少具有引线框、安装于所述引线框上方且焊接到所述引线框的第一裸片和安装于所述第一裸片上方且焊接到所述第一裸片的第一夹具，所述方法包括：以垂直堆叠关系定位所述引线框、第一裸片和第一夹具；以及以不可相对于所述引线框横向移位的关系用非焊接方式锁定所述第一夹具。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||