电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法

摘要

本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。

主权项

一种电子器件，其特征在于，具有：电子部件；基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及包覆部件，其以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上。