发明名称 包装方法和包装装置
摘要 本发明涉及一种包装方法和包装装置。提供因不需要修边而能抑制工时增加及装置大型化等,且能防止因错位造成故障的包装方法和包装装置。在片体(12)内部接纳工件(13),且在得到该工件(13)的伸出部(15)从端缘露出的包装件(11)时,先得到呈线对称形状且在线对称位置具有定位孔(41A~44A、41B~44B)的片体(12)。其次,利用定位孔(41A~44A、41B~44B)设置折痕(CL)。之后,在片体(12)上的规定位置载置工件(13)的状态,在片体(12)中线处将其折叠,将除了该折叠侧一条边外的端缘用熔敷机构熔敷。在设置折痕、折叠与熔敷时,定位孔(41A~44A、41B~44B)之间呈对位的状态。
申请公布号 CN103359388A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201210250145.8 申请日期 2012.07.17
申请人 CKD株式会社 发明人 水野浩道
分类号 B65D75/00(2006.01)I 主分类号 B65D75/00(2006.01)I
代理机构 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人 刘激扬
主权项 一种用于获得包装体的包装方法,在该方法中,将片体折叠,将除了折叠侧的一条边以外的端缘的至少一部分熔敷,在内部接纳工件,并且该工件的一部分从上述除了折叠侧的一条边以外的端缘露出,其特征在于该方法包括:得到呈线对称形状,并且在线对称位置处具有定位孔的片体的工序;在上述片体上的规定位置载置工件的状态下,在上述片体的中心线处将上述片体折叠的折叠工序;以及将上述除了折叠侧的一条边以外的端缘的至少一部分熔敷的熔敷工序,在进行上述折叠工序和熔敷工序时,位于上述线对称位置的定位孔之间呈对位的状态。
地址 日本国爱知县