| 发明名称 | 新型阻抗电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及新型阻抗电路板，其包括由上至下依次叠置的第一电路层、第一半固化片层、接地层、中间芯板层、电源层、第二半固化片层和第二电路层，所述中间芯板层为玻纤纸介质层。有效降低电路板信号反射及电磁干扰，采用玻纤纸介质层作为中间芯板层，能有效降低电路板的介电常数，改善电路板的阻抗控制。 | ||
| 申请公布号 | CN203251508U | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201320272862.0 | 申请日期 | 2013.05.17 |
| 申请人 | 广州金鹏源康精密电路股份有限公司 | 发明人 | 江克明;张宇;张岩;邓凯;朱方德 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 汤喜友 |
| 主权项 | 新型阻抗电路板，其特征在于，包括由上至下依次叠置的第一电路层、第一半固化片层、接地层、中间芯板层、电源层、第二半固化片层和第二电路层，所述中间芯板层为玻纤纸介质层。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区神舟路9号一楼首层北面 | ||