多层半导体装置、印刷电路板和多层半导体装置制造方法

摘要

本公开涉及多层半导体装置及其制造方法、以及印刷电路板。提供一种多层半导体装置，包括：包含第一半导体元件和第一布线板的第一半导体封装；包含第二半导体元件、第二布线板和用于在其中包封第二半导体元件的第一包封树脂的第二半导体封装；和设置在第一半导体封装与第二半导体封装之间的板部件，第一半导体封装、板部件和第二半导体封装按该顺序被层叠，其中，第一布线板和第二布线板通过在板部件中形成的缺口和开口中的一个经由金属导线相互电连接，并且，第一半导体元件、第二半导体封装和金属导线包封于第二包封树脂中。

主权项

一种多层半导体装置，包括：第一半导体封装，包括：第一半导体元件；和第一布线板，在其一个表面上安装有第一半导体元件，在其另一表面上形成有用于与外部电连接的多个连接焊盘；第二半导体封装，包括：第二半导体元件；第二布线板，在其一个表面上安装有第二半导体元件；和第一包封树脂，用于在其中包封第二半导体元件；和板部件，被设置在第一半导体封装和第二半导体封装之间，其中，第一半导体封装、板部件和第二半导体封装按该顺序被层叠，第一布线板和第二布线板经由穿过在板部件中形成的缺口和开口中的一个的金属导线相互电连接，并且，第一半导体元件、第二半导体封装和金属导线包封于第二包封树脂中。