发明名称 天线振子及其制造方法
摘要 本发明实施例涉及一种天线振子及其制造方法,包括:焊接区和非焊接区,焊接区与非焊接区相连组成天线振子;焊接区包括焊接点区域以及焊接点区域周围的部分;其中焊接点区域为天线振子与其它部件需要焊接的区域;焊接区采用耐高温的第一材料,使得当在焊接点区域进行焊接操作时,焊接区能够承受焊接操作产生的高温,并且焊接操作产生的高温经过焊接区传导到非焊接区后,非焊接区能够承受住传导过来的温度;非焊接区为天线振子除焊接区外的其余部分,非焊接区采用比所述第一材料密度低的第二材料,以降低非焊接区的重量。本发明实施例提出的天线振子及其制造方法,通过分别在焊接区和非焊接区采用不同的材料,从而大大降低了天线振子的重量。
申请公布号 CN103367869A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201210084483.9 申请日期 2012.03.27
申请人 华为技术有限公司 发明人 陈毅章;李琦
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人 陈霁
主权项 一种天线振子,其特征在于,所述天线振子包括:焊接区和非焊接区,所述焊接区与所述非焊接区相连以组成所述天线振子;所述焊接区包括焊接点区域以及所述焊接点区域周围的部分;其中,所述焊接点区域为所述天线振子与其它部件需要焊接的区域;所述焊接区采用耐高温的第一材料制成,使得当在所述焊接点区域进行焊接操作时,所述焊接区能够承受所述焊接操作时产生的高温,并且所述焊接操作时产生的高温经过所述焊接区传导到所述非焊接区后,所述非焊接区能够承受住传导过来的温度;所述非焊接区为所述天线振子除所述焊接区外的其余部分,所述非焊接区采用比所述第一材料密度低的第二材料制成,以降低所述非焊接区的重量。
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼