| 发明名称 | 一种电子基板及使用其制作集成电路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子基板和一种使用该电子基板制作集成电路的方法，电子基板包括电极，所述电极表面粗糙度为1.5um～2.5um；制作集成电路的方法，包括步骤一，倒装芯片制凸点；步骤二，拾取芯片；步骤三，倒装芯片焊接；步骤四，芯片封装；步骤五，固化。本发明的有益效果是加强凸点与电极表面的附着力，增加半导体芯片与电子基板电气连接的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN103367296A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310298318.8 | 申请日期 | 2013.07.16 |
| 申请人 | 天津威盛电子有限公司 | 发明人 | 周剑 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 韩敏 |
| 主权项 | 一种电子基板，其特征在于：包括电极，所述电极表面粗糙度为1.5um～2.5um。 | ||
| 地址 | 300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城 | ||