| 发明名称 | 电极形成体、布线基板以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电极形成体、布线基板以及半导体装置，其中，该电极形成体能够适当地降低硅晶片直接接合时的荷重，该电极形成体（1）具有：具有规定厚度的基材（10）；以及在基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部（20），在该电极形成体（1）中，电极部（20）具有：基础突起（21），其形成为大致柱状，在基材（10）上突出；以及脆弱突起（22），其以与基础突起（21）金属键合的方式独立于基础突起而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN103367292A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310096187.5 | 申请日期 | 2013.03.25 |
| 申请人 | 奥林巴斯株式会社 | 发明人 | 右田千裕;菊地广;竹本良章 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电极形成体，其具有：具有规定厚度的基材；以及在所述基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部，所述电极部具有：基础突起，其形成为大致圆柱状，在所述基材上突出；以及脆弱突起，其以与所述基础突起金属键合的方式独立于所述基础突起而形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||