| 发明名称 | 用于检查工件上的切割加工的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于检查工件（2）上的切割加工的方法，所述切割加工用于将工件部分（2b）沿着所希望的切割轮廓（20）与剩余工件（2a）分离，其中，在所述切割加工之后实施以下步骤：将特别是脉冲化的激光束（5）或者激光束脉冲在所希望的切割轮廓（20）内的位置（22）上入射到所述工件（2）上；探测通过所述激光束（5）与所述工件（2）之间的交互作用所产生的辐射（8）；以及分析处理探测到的辐射（8）以检查在切割加工时所述工件部分（2b）是否完全与所述剩余工件（2a）分离。本发明也涉及用于实施所述方法的激光加工机。 | ||
| 申请公布号 | CN103370164A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201180067554.8 | 申请日期 | 2011.12.05 |
| 申请人 | 通快激光与系统工程有限公司 | 发明人 | T·哈根洛赫;M·齐默尔曼 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/03(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 韩长永 |
| 主权项 | 一种用于检查工件（2）上的切割加工的方法，所述切割加工用于将工件部分（2b）沿着所希望的切割轮廓（20）与剩余工件（2a）分离，其中，在所述切割加工之后实施以下步骤：‑将特别是脉冲化的激光束或者激光束脉冲（5）在所希望的切割轮廓（20）内的位置（22）上入射到所述工件（2）上；‑探测通过所述激光束（5）与所述工件（2）之间的交互作用所产生的辐射（8）；以及‑分析处理探测到的辐射（8）以便查验在切割加工时所述工件部分（2b）是否完全与所述剩余工件（2a）分离。 | ||
| 地址 | 德国迪琴根 | ||