| 发明名称 | 半导体器件加工用粘合胶带 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种粘合胶带，其在半导体器件的加工中，能够在不需要新的设备改良、不需要导入消耗品的情况下防止半导体器件上的切削屑的附着，从而进行划片。本发明涉及一种粘合胶带，其是在对整体密封的封装体进行划片并单片化、分割成各个封装体时，为了固定整体密封的封装体而使用的粘合胶带（1），其中，在基材薄膜（3）上具有紫外线固化型粘合剂层（5），在紫外线照射前，粘合剂层（5）表面对纯水的接触角为115°以下、且对二碘甲烷的接触角为65°以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103370770A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201280008726.9 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 玉川有理;大田乡史;矢吹朗;服部聪 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 刘宗杰;巩克栋 |
| 主权项 | 一种半导体器件加工用粘合胶带，其特征在于，其是在基材薄膜的至少一个面上层叠紫外线固化型粘合剂层而成的半导体器件加工用粘合胶带；其中，在紫外线照射前，所述粘合剂层表面对纯水的接触角为115°以下、且对二碘甲烷的接触角为65°以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||