| 发明名称 | 用于大功率LED的固晶锡膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料技术领域，特别是一种固晶锡膏，尤其是一种用于大功率LED的固晶及对大功率LED芯片表面金属层有很好的润湿性与低气孔要求的固晶锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80％～90％与10％～20％。本发明具有热导率更高、固晶时间更短、效率高、性能稳定的特点，能使LED芯片有更好的散热通道，缓解LED散热瓶颈，延长LED灯的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN103358046A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210104859.8 | 申请日期 | 2012.04.11 |
| 申请人 | 上海嘉浩新材料科技有限公司 | 发明人 | 芮俊峰 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于大功率LED的固晶锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80％～90％与10％～20％。 | ||
| 地址 | 201611 上海市松江区新飞路1500弄64号一楼 | ||