一种微流控芯片及其加工工艺

摘要

本发明提供一种微流控芯片及其加工工艺，包括叠置四层结构，第三层为双面粘附薄膜，双面粘附薄膜切有微通道，双面粘附薄膜与第四层粘接，第二层为由流体状PDMS加热后的凝固层，凝固层陷入所述微通道中形成微管道，凝固层与所述第一层和双面粘附薄膜粘接。第三层采用环保廉价的双面粘附薄膜材料，在双面粘附薄膜上切好微通道，通过控制流体PDMS的凝固温度及凝固层的陷入微通道的高度，来控制微管道具有合适的孔高，从而实现了与现有技术中采用光刻机加工制作微芯片相同的功能，而且又避免了现有技术中光刻过程中光辐射，及化学试剂等对实验员的危害。因此该微流控芯片及其加工工艺实现低成本，加工简单，工艺环保。

主权项

一种微流控芯片，其特征在于，包括依次叠置的第一层、第二层、第三层和第四层，所述第三层为双面粘附薄膜，所述双面粘附薄膜切有微通道，所述双面粘附薄膜与第四层粘接，所述第二层为由流体状PDMS加热后的凝固层，所述凝固层陷入所述双面粘附薄膜的微通道中形成微管道，所述凝固层与所述第一层和双面粘附薄膜粘接。