| 发明名称 | 金属粘贴用数据载体及无线通信方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。所述金属粘贴用数据载体(10)包含基体材料片(11)、设于基体材料片(11)的一面且具有形成为螺旋状的电路线(23)的电子电路、和设于基体材料片(11)上的电子电路的形成面且具有磁性粉末的树脂层(13)。树脂层(23)设于基体材料片(11)上的一面或另一面，且在相对于一面垂直的方向，位于与电路线(23)的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN103366216A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310187770.7 | 申请日期 | 2013.04.01 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 松林史雄;松下大雅;片仓克己 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K7/10(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 一种金属粘贴用数据载体，其粘贴在作为被粘附体的金属上，其特征在于，包含：基体材料片；设于所述基体材料片的一面且具有形成为螺旋状的电路线的电子电路；以及含有磁性粉末的树脂层，所述树脂层设于所述基体材料片上的所述一面或另一面，且在相对于所述一面垂直的方向，位于与所述电路线的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||