| 发明名称 | 电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体。本发明所涉及的电子装置包括：基体；盖体，其被载置于所述基体上；第一功能元件，其被设置于由所述基体和所述盖体包围而成的第一空腔内；第二功能元件，其被设置于由所述基体和所述盖体包围而成的第二空腔内，所述第一空腔内以第一气压气氛被密封，所述第二空腔内以与所述第一气压气氛存在气压差的第二气压气氛被密封，在所述基体和所述盖体中的至少一方上设置有第一贯穿孔，该第一贯穿孔与所述第一空腔连通，并被密封部件封堵，所述第一空腔以及所述第二空腔通过与所述盖体或所述基体一体地设置的隔壁部而被隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN103359679A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310113162.1 | 申请日期 | 2013.04.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 泷泽照夫 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;苏萌萌 |
| 主权项 | 一种电子装置，包括：基体；盖体，其被载置于所述基体上；第一功能元件，其被设置于由所述基体和所述盖体包围而成的第一空腔内；第二功能元件，其被设置于由所述基体和所述盖体包围而成的第二空腔内，所述第一空腔内以第一气压气氛被密封，所述第二空腔内以与所述第一气压气氛存在气压差的第二气压气氛被密封，在所述基体和所述盖体中的至少一方上设置有第一贯穿孔，该第一贯穿孔与所述第一空腔连通，并被密封部件封堵，所述第一空腔以及所述第二空腔通过与所述盖体或所述基体一体地设置的隔壁部而被隔离。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||