发明名称 |
酸腐蚀去除氮化硅工艺的补水装置和方法 |
摘要 |
一种酸腐蚀去除氮化硅工艺的补水装置和方法,用于浅沟槽隔离工艺,所述补水装置包括相互连接的化学槽、补水管、以及安装于补水管进水口且与控制系统相连的控制阀,补水管铺设于化学槽底部,在补水管上开设多个小孔,控制阀对补水管进行定时定量控制。其中化学槽底部包括支架,补水管卧在支架中。化学槽底部为四方形或圆形;补水管在化学槽底部呈回形、或环形铺满并均匀分布。本发明可定时定量、均匀地从化学槽底部补水,避免了人工补水装置的不确定性和危险,满足了H3PO4腐蚀去除氮化硅工艺的需求。 |
申请公布号 |
CN103367229A |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201210100414.2 |
申请日期 |
2012.04.07 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
杨涛;赵超;崔虎山;卢一泓 |
分类号 |
H01L21/762(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种酸腐蚀去除氮化硅工艺的补水装置,用于浅沟槽隔离工艺,所述补水装置包括相互连接的化学槽、补水管、以及安装于补水管进水口且与控制系统相连的控制阀,其特征是:所述补水管铺设于所述化学槽底部,在所述补水管上开设多个小孔,所述控制阀对所述补水管进行定时定量控制。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |