| 发明名称 | 蓝宝石晶片的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种蓝宝石晶片的加工方法，其能够利用高速旋转的切削刀具将蓝宝石晶片分割成芯片。所述蓝宝石晶片的加工方法是利用高速旋转的切削刀具切削并分割蓝宝石晶片的方法，其特征在于，所述蓝宝石晶片的加工方法具备：保持步骤，在所述保持步骤中，将所述蓝宝石晶片保持于卡盘工作台的保持面；和分割步骤，在所述分割步骤中，使高速旋转的所述切削刀具切入在所述保持步骤中保持的所述蓝宝石晶片来分割所述蓝宝石晶片，所述切削刀具是将粒径大约为10～50μm的金刚石磨粒用气孔率为大约30～70%的陶瓷结合剂结合而成的切削刀具。 | ||
| 申请公布号 | CN103358408A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310116964.8 | 申请日期 | 2013.04.07 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 马路良吾 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
| 主权项 | 一种蓝宝石晶片的加工方法，所述蓝宝石晶片的加工方法是利用高速旋转的切削刀具切削蓝宝石晶片以将其分割的方法，其特征在于，所述蓝宝石晶片的加工方法具备：保持步骤，在所述保持步骤中，将所述蓝宝石晶片保持于卡盘工作台的保持面；和分割步骤，在所述分割步骤中，使高速旋转的所述切削刀具切入在所述保持步骤中保持的所述蓝宝石晶片来分割所述蓝宝石晶片，所述切削刀具是将粒径大约为10～50μm的金刚石磨粒利用气孔率为大约30～70%的陶瓷结合剂结合而成的切削刀具。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||