| 发明名称 | 磁控溅射设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种磁控溅射设备，包括：靶材；扫描机构；所述扫描机构包括：环形轨道；多个溅射磁条，所述多个溅射磁条移动地设置在所述环形轨道上，且能够绕所述环形轨道循环，用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。本实用新型的有益效果是：采用环形轨道代替现有的直线型轨道，使得溅射磁条的扫描为回旋式扫描，且溅射磁条不必在环形轨道的两端停留，一方面很大程度上降低了镀膜工艺时间，提高设备产能；且提高了靶材利用率，PM（preventive maintenance，靶材定期更换）频率得到了有效的降低。 | ||
| 申请公布号 | CN203247303U | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201320230076.4 | 申请日期 | 2013.04.28 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 何茂盛 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：靶材；扫描机构；所述扫描机构包括：环形轨道；多个溅射磁条，所述多个溅射磁条设置在所述环形轨道上，且能够绕所述环形轨道循环移动，用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||