| 发明名称 | 制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板 | ||
| 摘要 | 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。 | ||
| 申请公布号 | CN103369839A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310088516.1 | 申请日期 | 2013.03.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李亮制;许哲豪;杨德桭;林京焕 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;张英 |
| 主权项 | 一种制造用于LED模块的基板的方法，包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在所述金属层上形成电路图案；在所述电路图案上施加阻焊层；将所述基础基板上下分离；以及将每一个分离的所述基础基板结合至源基板。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||