| 发明名称 | 印刷电路板（PCB）的制作方法以及PCB | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对PCB板件进行蚀刻以去除孔的孔环；从孔中去除堵塞的材料，形成PCB上的无环镀孔。本发明提供了一种PCB，包括上述方法制作得到的无环镀孔。本发明提高了PCB的质量，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103369867A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210097603.9 | 申请日期 | 2012.04.01 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 | 发明人 | 罗龙;陈鑫;李金鸿;宣光华 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种印刷电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对所述PCB板件进行蚀刻以去除所述孔的孔环；从所述孔中去除所述堵塞的材料，形成所述PCB上的无环镀孔。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||