一种高导热PCB金属基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热PCB金属基板及其制备方法，所述的金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，所述的金属基板为铜基板，所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方，所述的制备方法包括铜箔线路层的制备、导热铜块凹槽的处理和焊接；本发明的优点在于：电子元件的热量可以直接通过导热性能极佳的导热铜块扩散至下方的铜质基板上，保证热量的迅速散失，极大提高了金属基板的热导率，热导率达到了240W/(m·K)。

主权项

一种高导热PCB金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，其特征在于：所述的金属基板为铜基板；所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方和散热部位。