发光二极管封装方法

摘要

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:提供一基板，在基板上形成引脚结构和反射杯，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述反射杯与该引脚结构及基板共同围设形成一凹陷；在该凹陷内的引脚结构上设置发光元件，并将该发光元件电连接至该第一电极和第二电极；在凹陷内形成一封装层以覆盖该发光元件；及用喷砂技术处理封装层及反射杯的上表面。与先前技术相比，上述封装方法利用喷砂技术处理封装层表面，藉由喷料的冲击和切削作用，在去除毛边结构的同时将封装层的表面加工成具有细微凸起的粗糙凹凸面，有效提高了发光二极管的制程良率，同时增强出射光线的散射、降低全反射发生的几率，提升该发光二极管的出光效率。

主权项

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:提供一基板，在基板上形成引脚结构和反射杯，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述反射杯与该引脚结构及基板共同围设形成一凹陷；在该凹陷内的引脚结构上设置发光元件，并将该发光元件电连接至该第一电极和第二电极；在凹陷内形成一封装层以覆盖该发光元件；及用喷砂技术处理封装层及反射杯的上表面。