| 发明名称 | 一种带安装板的半导体三极管 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带安装板的半导体三极管，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。通过上述方式，本实用新型提供的一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。 | ||
| 申请公布号 | CN203250743U | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201320142206.9 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 林伟良 | 发明人 | 林伟良 |
| 分类号 | H01L29/772(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/772(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 刘述生 |
| 主权项 | 一种带安装板的半导体三极管，其特征在于，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进区礼河长汀村 | ||