发明名称 Holding pad for transferring a wafer
摘要
申请公布号 USD691974(S1) 申请公布日期 2013.10.22
申请号 US201229425315F 申请日期 2012.06.21
申请人 OSADA HIDEYUKI;TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 OSADA HIDEYUKI
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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