发明名称 沟槽式功率金氧半场效电晶体之制作方法
摘要 一种沟槽式功率金氧半场效电晶体之制造方法。首先,形成一图案层于一基材上。然后,透过此图案层蚀刻基材,以形成闸极沟槽于基材内。接下来,以氧化方式形成一第一氧化层于闸极沟槽内,以扩大闸极沟槽之宽度。在移除第一氧化层后,形成一闸极氧化层于闸极沟槽之内侧表面。随后,透过图案层蚀刻闸极沟槽之底部,以形成一开口贯穿闸极氧化层。然后,形成一厚氧化层于此开口内。接下来,以离子植入方式形成二个第一重掺杂区于厚氧化层之两侧,以防止环绕本体区扩散至闸极沟槽之底部。
申请公布号 TWI413193 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW100128626 申请日期 2011.08.11
申请人 帅群微电子股份有限公司 新北市汐止区工建路366号6楼 发明人 张渊舜;蔡依芸;涂高维;许修文
分类号 H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 新北市汐止区工建路366号6楼