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发明名称
半导体电子装置
摘要
本发明有关于包含形成于由已知半导体电子装置中使用的材料构成之基底上之氧化钼之电子装置。;本发明亦有关于于一般电子与光子装置中已经使用的材料制成之基底上制造该电子装置的新方法。;适合的基底包含诸如例如矽与锗之IV元件半导体、例如砷化镓以及磷化镓之III-V化合物半导体、例如氧化锌之II-IV化合物半导体、IV化合物半导体、有机半导体、金属晶体或它们的衍生物或玻璃之材料。
申请公布号
TWI413250
申请公布日期
2013.10.21
申请号
TW095101470
申请日期
2006.01.13
申请人
河东田隆 日本
发明人
河东田隆
分类号
H01L29/00
主分类号
H01L29/00
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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