发明名称 配线用电线导体、配线用电线、以及其等之制造方法
摘要 一种配线用电线导体,系由含有Ni 1.0~4.5质量%、Si 0.2~1.1质量%,其余为Cu与不可避免之杂质之平均结晶粒径为0.2~5.0 μ m之铜合金材所构成。
申请公布号 TWI413132 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW095145073 申请日期 2006.12.05
申请人 古河电气工业股份有限公司 日本 发明人 高桥功;江口立彦
分类号 H01B13/012;H01B5/08;C22C9/06 主分类号 H01B13/012
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本