发明名称 |
配线用电线导体、配线用电线、以及其等之制造方法 |
摘要 |
一种配线用电线导体,系由含有Ni 1.0~4.5质量%、Si 0.2~1.1质量%,其余为Cu与不可避免之杂质之平均结晶粒径为0.2~5.0 μ m之铜合金材所构成。 |
申请公布号 |
TWI413132 |
申请公布日期 |
2013.10.21 |
申请号 |
TW095145073 |
申请日期 |
2006.12.05 |
申请人 |
古河电气工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
高桥功;江口立彦 |
分类号 |
H01B13/012;H01B5/08;C22C9/06 |
主分类号 |
H01B13/012 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |