发明名称 |
焊锡合金及使用该焊锡合金的焊锡接合体 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种新颖的焊锡合金,该焊锡合金维持可接合玻璃或陶瓷等氧化物或者湿润性差的Mo等难接合材料的Sn-Ag-Al系焊锡合金的特性,并且可抑制焊锡合金随时间变化。本发明是一种焊锡合金,以重量百分比表示,包含0.9%~10.0%的Ag、0.01%~0.50%的Al、以及0.04%~3.00%的Sb,所述Al/Sb的比满足小于等于0.25的关系(不包括0),剩余部分包含Sn和不可避免的杂质。而且,还可以包含小于等于1.0%的Y、小于等于1.0%的Ge中的任一种或两种。 |
申请公布号 |
TWI412604 |
申请公布日期 |
2013.10.21 |
申请号 |
TW099114076 |
申请日期 |
2010.05.03 |
申请人 |
日立金属股份有限公司 日本 |
发明人 |
森脇隆行;千绵伸彦 |
分类号 |
C22C13/00;B23K35/22;B23K20/10 |
主分类号 |
C22C13/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
日本 |