使用预铸模载体之嵌入式晶粒封装及处理流程

摘要

本发明系关于一种嵌入式晶粒封装，其包含：一载体，该载体具有一电装置于其空穴内；一第一介电层，其覆盖除位于该电装置之诸选定焊垫之上的通孔之外的该电装置之侧面与顶部；复数个金属导体，其每一者与该等通孔之至少一者接触；一个或多个额外的介电层，其位于该等金属导体与该第一介电层之上，其中该一个或多个介电层之一顶层具有若干开口，其具有耦合于该等金属导体之至少一者之下部金属化；及若干焊块，其从每一个开口突出。