发明名称 镶嵌式多层电路板及杂讯抑制方法
摘要 本发明提供一种镶嵌式多层电路板及杂讯抑制方法。该镶嵌式多层电路板包含:至少二接地层、一电源层以及复数个连通柱。该电源层介于该二接地层之间。每一连通柱电性连接该二接地层,且每一连通柱电性隔离该电源层。该电源层上画分出复数个周期性轮廓单元,且每一周期性轮廓单元内具有相同数量的连通柱。
申请公布号 TWI413462 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099128789 申请日期 2010.08.27
申请人 国立台湾大学 台北市大安区罗斯福路4段1号 发明人 吴宗霖;黄俊翔
分类号 H05K1/11;H05K3/42 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人 郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项
地址 台北市大安区罗斯福路4段1号