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发明名称
镶嵌式多层电路板及杂讯抑制方法
摘要
本发明提供一种镶嵌式多层电路板及杂讯抑制方法。该镶嵌式多层电路板包含:至少二接地层、一电源层以及复数个连通柱。该电源层介于该二接地层之间。每一连通柱电性连接该二接地层,且每一连通柱电性隔离该电源层。该电源层上画分出复数个周期性轮廓单元,且每一周期性轮廓单元内具有相同数量的连通柱。
申请公布号
TWI413462
申请公布日期
2013.10.21
申请号
TW099128789
申请日期
2010.08.27
申请人
国立台湾大学 台北市大安区罗斯福路4段1号
发明人
吴宗霖;黄俊翔
分类号
H05K1/11;H05K3/42
主分类号
H05K1/11
代理机构
代理人
郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项
地址
台北市大安区罗斯福路4段1号
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