发明名称 焊垫结构
摘要 一种焊垫结构,其系由二焊垫单元构成,该二焊垫单元系对称设置于一轴线之两侧,该每一焊垫单元包括至少二焊垫,该至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫,该第一焊垫系与该轴线相邻设置,该第二焊垫系设置于该第一焊垫远离该轴线之一侧,该第一焊垫与该第二焊垫之间设有至少一第一颈部相互连接,该二焊垫单元可形成复数种不同面积之焊接区域,用以分别焊接不同尺寸之电子元件。
申请公布号 TWI413457 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099117523 申请日期 2010.06.01
申请人 胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 发明人 陈汉忠;吴俊亿;王士诚;黄锦美;王绢;蔡佩芳
分类号 H05K1/02;H05K3/34 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号