发明名称 |
焊垫结构 |
摘要 |
一种焊垫结构,其系由二焊垫单元构成,该二焊垫单元系对称设置于一轴线之两侧,该每一焊垫单元包括至少二焊垫,该至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫,该第一焊垫系与该轴线相邻设置,该第二焊垫系设置于该第一焊垫远离该轴线之一侧,该第一焊垫与该第二焊垫之间设有至少一第一颈部相互连接,该二焊垫单元可形成复数种不同面积之焊接区域,用以分别焊接不同尺寸之电子元件。 |
申请公布号 |
TWI413457 |
申请公布日期 |
2013.10.21 |
申请号 |
TW099117523 |
申请日期 |
2010.06.01 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |
发明人 |
陈汉忠;吴俊亿;王士诚;黄锦美;王绢;蔡佩芳 |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/34 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
|
地址 |
台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |