发明名称 导热复合材料
摘要 一种导热复合材料。此导热复合材料包含一高分子基材、以及一导热性无机粉体填充物。导热性无机粉体填充物散布在高分子基材中。其中,导热性无机粉体填充物包含复数个无机粉体颗粒,且每一无机粉体颗粒包含至少一孔洞结构。
申请公布号 TWI412583 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099117799 申请日期 2010.06.02
申请人 中国钢铁股份有限公司 高雄市小港区临海工业区中钢路1号 发明人 廖福森;许仁勇;章明松
分类号 C09K5/14 主分类号 C09K5/14
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 高雄市小港区临海工业区中钢路1号