发明名称 |
导热复合材料 |
摘要 |
一种导热复合材料。此导热复合材料包含一高分子基材、以及一导热性无机粉体填充物。导热性无机粉体填充物散布在高分子基材中。其中,导热性无机粉体填充物包含复数个无机粉体颗粒,且每一无机粉体颗粒包含至少一孔洞结构。 |
申请公布号 |
TWI412583 |
申请公布日期 |
2013.10.21 |
申请号 |
TW099117799 |
申请日期 |
2010.06.02 |
申请人 |
中国钢铁股份有限公司 高雄市小港区临海工业区中钢路1号 |
发明人 |
廖福森;许仁勇;章明松 |
分类号 |
C09K5/14 |
主分类号 |
C09K5/14 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市小港区临海工业区中钢路1号 |