半导体制造系统，界面系统，承载器，半导体晶圆容器，吸附装置

摘要

一种半导体制造系统，一种界面系统，一种承载器。在一界面系统的实施例中，一封装室以及至少一闸门覆盖该封装室的开口。一机械系统置于该封装室中，包含至少一支架用以支撑及传送至少一基板。至少一第一管路耦接该封装室，注入气体于该封装室中。一环境控制槽以及空气循环系统耦接着该封装室。