发明名称 透明导电性基板
摘要 本发明提供一种使用烯丙基酯热固性树脂的透明导电性基板,该烯丙基酯热固性树脂含有具通式(2);(2);(式中,R3及A2系与说明书中的记载同义)所表示之基当作末端基及下述通式(3);(3);(式中,A3系与说明书中的记载同义)所表示之基当作重复单元的化合物。本发明的透明导电性基板系适用作为显示元件用塑胶基板,其耐热性、耐药品性优异,平均线膨胀系数低,且透明性高,于薄膜装置形成步骤中不易发生翘曲或变形、配线的龟裂。
申请公布号 TWI412576 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW096112103 申请日期 2007.04.04
申请人 昭和电工股份有限公司 日本 发明人 门脇靖;甲斐和史
分类号 C09K19/04;G02F1/1335;G02F1/1343;H01L27/32 主分类号 C09K19/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本