软硬板的制作方法

摘要

一种软硬板的制作方法如下所述。首先，提供一软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的一表面。接着，于覆盖层上形成一保护层。之后，将一基板压合至软性电路板的表面上，基板具有一导电层与一胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间，且仅位于软性电路板的上方。胶片具有对应暴露出保护层的一开口，以容置保护层。然后，图案化导电层以形成一图案化导电层。之后，移除保护层。