| 摘要 |
本发明公开了一种功率半导体装置的混合合金引线框架包括多个散热片、一个引脚阵列；散热片由第一种材料制成，散热片上部设有散热片定位孔，散热片的下部部位设有散热片焊接区，引脚阵列由与第一种材料不同的第二种材料制成，引脚阵列上下两端分别引出多个引脚端子组。将散热片定位在引线框架组焊板上，将引脚定位在引线框架组焊板上的上下散热片之间的部位，并将散热片和引脚连接构成混合合金引线框架，再经过晶片黏贴，金属联接和塑胶封模等步骤后，对整个封装阵列进行切割分离而形成独立封装的半导体装置。本发明的用于功率半导体装置的混合合金引线框架的改善了引线框架的散热性能，降低引脚框架的制作成本，提高制作的灵活性。 |
