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经营范围
发明名称
电子封装结构
摘要
一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上,并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上,并耦接于电路板。
申请公布号
TWI413221
申请公布日期
2013.10.21
申请号
TW099132712
申请日期
2010.09.28
申请人
乾坤科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号
发明人
李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人
分类号
H01L23/34
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区研发二路2号
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