发明名称 电子封装结构
摘要 一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上,并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上,并耦接于电路板。
申请公布号 TWI413221 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099132712 申请日期 2010.09.28
申请人 乾坤科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 发明人 李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号