| 摘要 |
本发明提供一种导电性树脂组合物及具备使用该导电性树脂组合物所形成之树脂电极之晶片型电子零件，该导电性树脂组合物之涂布形状良好、能确实地形成与陶瓷元件之密接性良好之树脂电极。上述导电性树脂组合物含有分子量为11000~40000且于分子末端具有缩水甘油基之直链状2官能环氧树脂、表面含银之导电性粉末及溶剂，且屈服值为3.6 Pa以下。另外，上述导电性树脂组合物含有分子量为11000~40000且于分子末端具有缩水甘油基之直链状2官能环氧树脂、表面含银之导电性粉末及溶剂，且作为导电性粉末系使用表面附着之脂肪酸或者其盐占上述导电性粉末之比例为0.5 wt%以下者。另外，使用球形之粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物之固体成分中所占比例为42~54 vol%。 |
