| 摘要 |
【物品用途】;本创作之半导体晶圆测定用探针卡系用以侦测半导体晶圆上之积体电路的电气特性。;【设计说明】;本创作之半导体晶圆测定用探针卡，包括一基板、一补强板、一连接元件、以及复数个探针端子。补强板设置于基板之一侧面，补强板之突出部贯穿于基板之另一侧面。于仰视图中，前述突出部为一方形，并以阵列的方式排列，连接元件为一型结构分别连接于突出部之顶部，呈现出对称之造型美感。;探针端子之一端分别连接于每一突出部之顶部的侧边，探针端子之另一端呈放射状延伸至基板。每一突出部以及与其连接之探针端子形成一型结构，使整体呈现出稳重及充满现代感之设计。;补强板之整体呈现一圆盘状，补强板之顶面设有复数个凹槽。凹槽之整体排列亦呈现了对称之造型美感。;综上所述，本创作整体呈现出对称以及充满现代感的外观造型设计，使本创作不仅独具创意，亦深具美感，诚为符合新式样专利要件的创新设计。;本创作之后视图、左侧视图以及右侧视图和前视图相同，故省略后视图、左侧视图以及右侧视图。 |
