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本发明提供一种于吸附平台和保持构件分开时，可防止裁断以变性区域为裁断起点沿着裁断预定线裁断加工对象物的雷射加工方法。在真空吸盘的吸附平台52上，隔着多孔薄片53，将张设在框架51并且保持着加工对象物1的扩张带23加以吸附固定。此时，因薄片53的杨氏模数比平台52的杨氏模数低，所以能够抑制扩张带23陷入薄片53的微细孔。藉此，于变性区域7形成后即使解除吸附固定，将平台52和扩张带23分开，也不会有大的弯曲应力作用在加工对象物1上。因此，于平台52和扩张带23分开时，可防止裁断以变性区域为裁断起点沿着裁断预定线裁断加工对象物。 |
