| 摘要 |
L'invention a pour objet un procédé d'obtention d'un substrat muni sur au moins une partie d'au moins une de ses faces d'un revêtement, comprenant une étape de dépôt dudit revêtement sur ledit substrat, puis une étape de traitement thermique dudit revêtement au moyen d'un rayonnement laser pulsé ou continu focalisé sur ledit revêtement sous la forme d'au moins une ligne laser, dont la longueur d'onde est comprise dans un domaine allant de 400 à 1500 nm, ledit traitement thermique étant tel que l'on crée un mouvement de déplacement relatif entre le substrat et la ou chaque ligne laser dont la vitesse est d'au moins 3 mètres par minute, la ou chaque ligne laser présentant un facteur de qualité du faisceau (BPP) d'au plus 3 mm.mrad et, mesurées à l'endroit où la ou chaque ligne laser est focalisée sur ledit revêtement, une puissance linéique divisée par la racine carrée du rapport cyclique d'au moins 200 W/cm, une longueur d'au moins 20 mm et une distribution de largeurs le long de la ou chaque ligne telle que la largeur moyenne est d'au moins 30 micromètres et la différence entre la largeur la plus grande et la largeur la plus petite vaut au plus 15% de la valeur de la largeur moyenne. |
