发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit vertikalen Dielektrikumsschichten und Halbleiterbauelement |
摘要 |
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur, das aufweist: Bereitstellen eines ersten Halbleiterkörpers (100) mit einer ersten und einer zweiten Seite (101, 102), der mehrere beabstandet zueinander angeordnete erste Dielektrikumsschichten (31) aufweist, die sich jeweils ausgehend von der ersten Seite (101) in einer vertikalen Richtung in den ersten Halbleiterkörper hinein erstrecken und den ersten Halbleiterkörper (100) in lateraler Richtung in Halbleiterabschnitte (11', 21') unterteilen; Aufbringen eines zweiten Halbleiterkörpers (200) auf die erste Seite (101) des ersten Halbleiterkörpers (100); Reduzieren einer Dicke des ersten Halbleiterkörpers (100) in vertikaler Richtung ausgehend von der zweiten Seite (102) wenigstens bis auf Höhe der ersten Dielektrikumsschichten (31).
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申请公布号 |
DE102009028485(B4) |
申请公布日期 |
2013.10.17 |
申请号 |
DE20091028485 |
申请日期 |
2009.08.12 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
MAUDER, ANTON;SEDLMAIER, STEFAN;ERICHSEN, RALF;WEBER, HANS;HAEBERLEN, OLIVER;HIRLER, FRANZ |
分类号 |
H01L21/762;H01L29/06;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L21/762 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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