发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit vertikalen Dielektrikumsschichten und Halbleiterbauelement
摘要 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur, das aufweist: Bereitstellen eines ersten Halbleiterkörpers (100) mit einer ersten und einer zweiten Seite (101, 102), der mehrere beabstandet zueinander angeordnete erste Dielektrikumsschichten (31) aufweist, die sich jeweils ausgehend von der ersten Seite (101) in einer vertikalen Richtung in den ersten Halbleiterkörper hinein erstrecken und den ersten Halbleiterkörper (100) in lateraler Richtung in Halbleiterabschnitte (11', 21') unterteilen; Aufbringen eines zweiten Halbleiterkörpers (200) auf die erste Seite (101) des ersten Halbleiterkörpers (100); Reduzieren einer Dicke des ersten Halbleiterkörpers (100) in vertikaler Richtung ausgehend von der zweiten Seite (102) wenigstens bis auf Höhe der ersten Dielektrikumsschichten (31).
申请公布号 DE102009028485(B4) 申请公布日期 2013.10.17
申请号 DE20091028485 申请日期 2009.08.12
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG 发明人 MAUDER, ANTON;SEDLMAIER, STEFAN;ERICHSEN, RALF;WEBER, HANS;HAEBERLEN, OLIVER;HIRLER, FRANZ
分类号 H01L21/762;H01L29/06;H01L29/78 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
主权项
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