Laserdiodenvorrichtung

摘要

Es wird eine Laserdiodenvorrichtung angegeben, die ein Gehäuse (1) mit einem Montageteil (11) und einen auf einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial basierenden Laserdiodenchip (2) im Gehäuse (1) auf dem Montageteil (11) aufweist, wobei der Laserdiodenchip (2) mittels einer Lotschicht (3) unmittelbar auf dem Montageteil (11) montiert ist und die Lotschicht (3) eine Dicke von größer oder gleich 3 µm aufweist.