发明名称 Verbindungsaufbau für elektronische Bauteile
摘要 Ein Verbindungsaufbau enthält ein Gehäuse, das gestaltet ist, in eine Abdeckung eingesetzt zu werden, und ein Anschlussteil, das in dem Gehäuse untergebracht und zum Halten eines elektronischen Bauteils gestaltet ist. Das Gehäuse ermöglicht es, dass das elektronische Bauteil von außerhalb des Gehäuses in das Gehäuse in einem Zustand eingesetzt wird, in dem das Anschlussteil in dem Gehäuse untergebracht ist. Die Abdeckung ist so gestaltet, dass sie in Kontakt mit dem elektronischen Bauteil in einem Zustand kommt, in dem ein Teil des elektronischen Bauteils in das Anschlussteil eingesetzt ist. Die Abdeckung ist so gestaltet, dass sie es ermöglicht, dass das Gehäuse in die Abdeckung in einem Zustand eingesetzt wird, in dem das gesamte elektronische Bauteil in das Gehäuse eingesetzt ist, um durch das Anschlussteil an einer normalen Position gehalten zu werden. Die Abdeckung weist eine Anlagefläche auf, die in einem Zustand, in dem das Gehäuse in die Abdeckung eingesetzt ist, verhindert, dass das elektronische Bauteil aus dem Gehäuse gleitet.
申请公布号 DE112011104362(T5) 申请公布日期 2013.10.17
申请号 DE201111104362T 申请日期 2011.11.18
申请人 YAZAKI CORPORATION 发明人 MOCHIZUKI, SHINJI
分类号 H01R13/66;H01R13/506;H01R13/641;H01R13/717 主分类号 H01R13/66
代理机构 代理人
主权项
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