| 发明名称 | 压电谐振器的封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种压电谐振器的封装。本发明涉及一种包括压电谐振器(14)和外壳(10)的组件，所述外壳包括：基座部分(11)，所述谐振器被安装在该基座部分上；从所述基座部分延伸以便至少部分地围绕所述谐振器的壁(12)；以及固定于所述壁以封闭所述外壳的盖体。该基座部分包括主要部分(17)和至少两个导电通孔(16a，16b)。导电通孔通过该基座部分将所述压电谐振器和外部电路电连接，每个导电通孔被绝缘衬层(18)围绕以使得所述通孔与该主要部分(17)绝缘。该基座部分(11)的主要部分(17)被绝缘分隔物(21)分为两部分，如此设置使得该两个导电通孔位于所述分隔物的不同侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101902210B | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN200910246822.7 | 申请日期 | 2009.11.12 |
| 申请人 | 微晶公司 | 发明人 | S·达拉皮亚扎;T·赫斯勒 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 温大鹏;刘华联 |
| 主权项 | 一种包括压电谐振器(14)和外壳(10)的组件，所述外壳包括：基座部分(11)，所述谐振器被安装在该基座部分上；从所述基座部分延伸以至少部分地围绕所述谐振器的壁(12)；以及固定于所述壁以封闭所述外壳的盖体，该基座部分和该壁由硅形成并且通过介电层(15)隔离，其中该基座部分包括主要部分(17)和两个导电通孔(16a，16b)，导电通孔通过该基座部分将所述压电谐振器和外部电路电连接，每个导电通孔被绝缘衬层(18)围绕以使得所述通孔与该主要部分(17)绝缘，其特征在于所述主要部分(17)被绝缘分隔物(21)分为两部分，如此使得该两个导电通孔位于所述分隔物的不同侧。 | ||
| 地址 | 瑞士格伦兴 | ||