| 发明名称 | 一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物，包括：（A）含有萘环或联苯结构的环氧树脂；（B）三酚基甲烷型环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；（C）树脂熔融粘度调节剂；（D）经过预烧处理的球形陶瓷粉。采用本发明所述的树脂组合物得到的介质基板具有高介电常数、高剥离强度、低的热膨胀系数和非常好的厚度一致性，可以满足高介电常数天线基板的性能要求。 | ||
| 申请公布号 | CN103351578A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310307402.1 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 颜善银;刘潜发;苏民社;殷卫峰;许永静 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋 |
| 主权项 | 一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括： （A）含有萘环或联苯结构的环氧树脂； （B）三酚基甲烷型环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物； （C）树脂熔融粘度调节剂； （D）经过预烧处理的球形陶瓷粉。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业园工业西路5号 | ||