发明名称 InN/GaN/玻璃结构的制备方法
摘要 本发明属于新型光电材料沉积制备技术领域,提供一种电学性能良好、稳定性好的InN/GaN/玻璃结构的制备方法。本发明包括以下步骤:1)将玻璃基片依次用丙酮、乙醇、去离子水依次超声波清洗后,用氮气吹干送入反应室;2)采用ECR-PEMOCVD系统,将反应室抽真空,加热玻璃基片,向反应室内通入氢气携带的三甲基镓、氮气,三甲基镓与氮气的流量分别为0.5sccm~0.8sccm与80sccm~120sccm;控制气体总压强,电子回旋共振反应得到在玻璃基片的GaN缓冲层薄膜;3)继续采用ECR-PEMOCVD系统,将反应室抽真空,将玻璃基片加热至200℃~400℃,向反应室内通入氢气携带的三甲基铟、氮气。
申请公布号 CN103352209A 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201310300498.9 申请日期 2013.07.17
申请人 辽宁太阳能研究应用有限公司 发明人 鞠振河;郑洪;张东
分类号 C23C16/511(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I 主分类号 C23C16/511(2006.01)I
代理机构 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人 史旭泰
主权项 InN/GaN/玻璃结构的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)将玻璃基片依次用丙酮、乙醇、去离子水依次超声波清洗后,用氮气吹干送入反应室;2)采用ECR‑PEMOCVD(电子回旋共振‑等离子体增强金属有机物化学气相沉积)系统,将反应室抽真空,加热玻璃基片,向反应室内通入氢气携带的三甲基镓、氮气,三甲基镓与氮气的流量分别为0.5sccm(毫升每分)~0.8sccm与80sccm~120sccm;控制气体总压强,电子回旋共振反应得到在玻璃基片的GaN缓冲层薄膜;3)继续采用ECR‑PEMOCVD系统,将反应室抽真空,将玻璃基片加热至200℃~400℃,向反应室内通入氢气携带的三甲基铟、氮气,三甲基铟与氮气流量比为(4~5):(100~150),控制气体总压强为0.8~2.0Pa,电子回旋共振反应30min~3h沉积制备得InN薄膜,得到在GaN缓冲层薄膜/玻璃结构上的InN光电薄膜。
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