| 主权项 |
一种制造具有多个珀尔帖元件（4）的珀尔帖模块（1）的工艺，所述多个珀尔帖元件（4）位于至少两个衬底（2）之间，所述至少两个衬底（2）是陶瓷衬底并且至少在其侧面上设置有接触表面（3），所述接触表面（3）由铜的金属区域形成，并且在制造中珀尔帖元件（4）通过珀尔帖元件端子侧接合至所述接触表面（3），其中，至少在一个珀尔帖元件端子侧，所述珀尔帖元件（4）的至少一部分经烧结接合连接至所述接触表面（3），并且其中，所述珀尔帖元件（4）的所述至少一部分的制造和烧结接合是在使用具有多个开口（23）的掩模（22）的烧结工艺中进行的，所述工艺还包括步骤：通过直接铜接合、或者使用铜焊焊料元素或选自Hf，Ti，Zr，Nb和Ce的组的材料的活性焊接，在所述至少两个衬底中设置由铜箔形成的接触表面（3）；将所述掩模（22）放置在所述至少两个衬底（2）之一上，以使得所述掩模（22）的所述开口（23）分别位于所述衬底（2）的接触表面（3）之上；使用热电材料的粉末混合物以备制作珀尔帖元件（4）；用所述粉末混合物填充所述掩模的开口（23）；以及通过将所述掩模（22）的各开口（23）中的粉末混合物暴露到大于10bar的烧结压力和烧结温度，在烧结工艺中形成珀尔帖元件（4）并将珀尔帖元件（4）接合到所述接触表面（3）。 |
