发明名称 压电器件与电子设备
摘要 一种压电器件及电子设备,在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中,通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接,从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有:绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40),并具有热传导部件(15),其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接,并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
申请公布号 CN103354441A 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201310219340.9 申请日期 2011.08.31
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 堀江协
分类号 H03B5/32(2006.01)I 主分类号 H03B5/32(2006.01)I
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;苏萌萌
主权项 一种压电器件,其特征在于,具有:压电振动元件;温度传感器,其用于对温度进行检测;绝缘基板,其具备第一面,并在所述第一面上具有搭载有所述压电振动元件的元件搭载垫片,并且在所述第一面的背侧具备具有凹部的第二面,在所述凹部处具有搭载有所述温度传感器的温度传感器搭载垫片,且在所述第二面中的所述凹部的周围具有安装端子;金属密封体,其在俯视观察时,以包围所述压电振动元件的方式被配置在所述第一面上;金属制的盖部件,其与所述金属密封体相接合,并用于在其与所述第一面之间对所述压电振动元件进行气密封闭;金属制的热传导部件,其被布线于所述绝缘基板上,所述热传导部件从所述温度传感器搭载垫片延伸至所述金属密封体,从而使所述温度传感器和所述盖部件热连接。
地址 日本东京