利用贵金属芳烃饱和催化剂制备食品级环烷基白油的方法

摘要

本发明涉及一种利用贵金属芳烃饱和催化剂制备食品级环烷基白油的方法，以环烷基馏分油经加氢处理得到的环烷基加氢基础油为原料，采用一段深度加氢和芳烃饱和精制工艺制备食品级环烷基白油产品，进行深度加氢和芳烃饱和精制工艺条件为：反应压力1.6MPa～20.0MPa，反应温度150℃～330℃，氢油体积比500～1000∶1，空速0.1～5.0h-1，一段深度加氢和芳烃饱和精制工艺所采用的催化剂是负载铂-钯贵金属的无定型硅铝载体的芳烃饱和精制催化剂，Pt的含量占催化剂重量的0.1～0.5％，助剂Pd的含量占催化剂重量的为0.3～0.8％；该白油符合美国国家处方集NF和美国药典USP食用或食品接触的要求。

主权项

一种利用贵金属芳烃饱和催化剂制备食品级环烷基白油的方法，其特征在于：以环烷油3为原料，在一段深度加氢和芳烃饱和精制工艺条件下，制备40℃运动粘度中心值在561.7mm2/s的食品级环烷基白油，进行深度加氢和芳烃饱和精制工艺条件为：反应压力15MPa，反应温度250℃，氢油体积比1000：1，空速0.8h‑1；所述环烷油3的性质为：20℃密度886.9kg/m3，40℃粘度568.8mm2/s，赛波特颜色为+21号，未通过易碳化物和硫酸显色检测，碳型分布为35.8CN%，硫含量〈2.0mg/kg，氮含量〈1.0mg/kg，砷〈1.0mg/kg，铅〈1.0mg/kg，重金属〈2.0mg/kg，含芳烃4.39%；所述深度加氢和芳烃饱和精制工艺的催化剂为无定型硅铝负载铂‑钯贵金属的芳烃深度加氢饱和催化剂，比表面积为200～350cm2/g，孔容为0.6～1.0ml/g，平均孔径在5～15nm，其中，孔径为100～1000nm的孔容占总孔容的8%～20%；所述无定型硅铝负载铂‑钯贵金属的芳烃深度加氢饱和催化剂的无定型硅铝载体中，SiO2含量为载体重量的60%～40%，Al2O3含量为载体重量的40%～60%，该载体是以硅铝化合物的浆液，经过老化、过滤、洗涤、干燥程序制备得到的粉体，用粘结剂与总孔容为0.4～0.45ml/g、表面积为200～240m2/g的拟薄水铝石捏合、挤条成型为无定形硅铝载体；催化剂中的贵金属主活性组分Pt的含量占催化剂重量的0.1～0.5%，助剂Pd的含量占催化剂重量的为0.3～0.8%，负载铂‑钯的总重约占催化剂重量的0.4%～1.3%;所述环烷油3为克拉玛依石化公司生产销售。